Fertigungstechnologien
Unter Einsatz von modernstem Equipment bieten wir Ihnen folgende Technologien an:
- SMT-Bestückung
- THT-Bestückung
- Konvektionslöten
- Dampfphasenlöten
- Selektivlöten
- Leiterplattenschutzbeschichtung
- Leiterplattenverguss (Macromelt® Moulding)
Unsere hochmodernen, vollautomatischen SMD-Bestückungslinien sind mit mehreren Bestückungsautomaten der Firma Simens ausgerüstet. Diese Maschinen spiegeln den neuesten Stand der Technik wieder und garantieren Ihnen somit eine schnelle und präzise Fertigung Ihrer SMD-Baugruppen.
Fertigungskapazitäten SMT-Bestückung:
| Maximale Bestückungsleistung | 1500 Millionen Bauteile p. a. |
| Minimalbauteilgröße | Bauform 0201 |
| Maximalbauteilgröße | 55 mm² |
| Fine-Pitch-Bestückung | bis 0,3 mm |
| Leiterplattengröße | max. 610 mm x 460 mm |
| Lötverfahren | Dampfphasenlöten, Konvektionslöten |
Alle vollautomatischen Lötverfahren erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas), und stehen sowohl in bleifreier Technologie als auch in verbleiter Technologie zur Verfügung.
Fertigungskapazitäten THT-Bestückung:
| Maximale Bestückungsleistung | 80 Millionen Bauteile p. a. |
| Automatisierte Bauteilvorbereitung | |
| Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen |
|
| Doppelwellenlötanlagen | |
| Selektivlötanlagen | |
| Leiterplattengröße | max. 650 mm x 450/500 mm |
Alle vollautomatischen Lötverfahren erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas), und stehen sowohl in bleifreier Technologie als auch in verbleiter Technologie zur Verfügung.