Unter Einsatz von modernstem Equipment bieten wir Ihnen folgende Technologien an:

• SMT-Bestückung
• THT-Bestückung
• Konvektionslöten
• Dampfphasenlöten
• Selektivlöten
• Leiterplattenschutzbeschichtung
• Leiterplattenverguss (Macromelt® Moulding)
  

Unsere hochmodernen, vollautomatischen SMD-Bestückungslinien sind mit mehreren Bestückungsautomaten des Typs Siemens Siplace HS50 F5, Mydata My 15 und My 12 ausgerüstet. Diese Maschinen spiegeln den neuesten Stand der Technik wieder und garantieren Ihnen somit eine schnelle und präzise Fertigung Ihrer SMD-Baugruppen.

Fertigungskapazitäten SMT-Bestückung: Maximale Bestückungsleistung 500 Millionen Bauteile p. a. Minimalbauteilgröße Bauform 0201 Maximalbauteilgröße 70 mm x 30 mm Fine-Pitch-Bestückung bis 0,3 mm   Heatsink Leiterplatten   Leiterplattengröße max. 368 mm x 400 mm Bauteilvarianten:   BGA   CSP   m-BGA   Flip-Chip   Lötverfahren:   Dampfphasenlöten   Konvektionslöten   Infrarotlöten   Alle vollautomatischen Lötverfahren erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas).