L´utilizzo di equipaggiamenti all’avanguardia ci permette di offrire le seguenti tecnologie:

Assemblaggio in SMD
Assemblaggio convenzionale
Saldatura convenzionale
Saldatura a vapore
Saldatura selettiva
laccatura delle schede elettroniche
inglobamento delle schede elettroniche

Le nostre moderne linee di montaggio SMD automatizzate sono equipaggiate con diverse automatizzazioni di montaggio di tipo Siemens Siplace HS50 F5, Mydata My 15 e My 12. Questi macchinari rispecchiano l'attuale stato della tecnica e vi garantiscono una precisa produzione dei componenti SMD.

Capacità di montaggio in SMD:

Capacità di montaggio max.	500 milioni di componenti p. a.
Dimensioni componente min.	forma costruttiva 0201
Dimensioni componente max.	70 mm x 30 mm
Montaggio fine-pitch fino a	0,3 mm
Schede heatsink
Dimensioni scheda	max. 368 mm x 400 mm
Tipi di componente:
BGA
CSP
m-BGA
Flip-Chip
Procedimento a saldatura:
Saldatura a vapore
Saldatura convenzionale
Saldatura a raggi infrarossi

Tutte le procedure di saldatura automatizzate avvengono tramite l'utilizzo di azoto (gas protettivo).

Capacità PRODUTTIVA di montaggio CONVENZIONALE:

Capacità di montaggio max.	55 milioni di componenti p. a.
Preparazione automatica dei componenti
Montaggio semi-automatico con piani di montaggio laser
Impianti di saldatura a doppia onda con/senza atmosfera di azoto (gas protettivo)
Saldatura a zona con utilizzo di azoto (gas protettivo)
Dimensioni scheda	max. 350 mm x 400 mm